Në konferencën International Solid State Circuits, të mbajtur muajin e kaluar, Western Digital prezantoi 3D TLC BiCS-5 NANDm 128-shtresor, përcjell Overclock3D.

Western Digital BiCS NAND u krijua në bashkëpunim me SanDisk, tani në pronësi të WD, si dhe kompaninë Toshiba. Ky veprim u ka mundësuar të dy kompanive që të zhvillojnë teknologji 3D flash me shpejtësi dhe kapacitet të lartë. Thënë më thjesht, shtimi i disa shtresave në këtë lloj të flashit ka mundësuar kapacitet më të madh për shtresë.

Më parë, BiCS NAND i Western Digitalit mund t’i ofronte gjithsej 96 shtresa, ndërsa kalimi në 128 shtresa solli 33% më shumë hapësirë për ruajtje për çip. Teknologjia mund të përdoret për krijimin e flash çipave NAND me kapacitet të lartë, ose mund t’ia mundësojë kompanisë Western Digital që të zhvillojë çipa më të vegjël me kapacitetit të njëjtë si më parë, duke e zvogëluar koston e prodhimit, shkruan KOHA Ditore.

Prodhimet NAND 128 shtresore të Western Digital do të fillojnë të shfaqen në fund të vitit 2020 ndërsa prodhimi masiv do të fillojë në vitin 2021. WD 128-shtresor BiCS NAND do të ofrojë kapacitete prej 512Gb për çip, ose 64GB.